2026년 8월호
Aug. 2026
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News Letter

News Letter / 공지사항

2026 소프트소재분과 하계 워크숍 개최 안내 (8/18(화), 연세대)

2026 소프트소재 분과 하계 워크숍

대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회에서는 『2026 소프트소재 분과 하계 워크숍』을 아래와 같이 개최하오니,
연구자 여러분의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
이번 워크숍에서는 소프트소재 분야의 최신 연구 동향과 응용 기술을 아우르는 다양한 초청강연이 마련되어 있으니,
많은 연구자 및 대학원생 여러분들의 적극적인 참여 부탁드립니다.

  • 날짜: 2026년 8월 18일 (화)
  • 장소: 연세대학교 제4공학관 D403호 (서울 서대문구 연세로 50)
  • 주최: 대한금속·재료학회
  • 주관: 대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회, 연세대학교 신소재공학과 BK사업단

등록 안내

등록 방식 일반 등록비 학생 등록비
사전등록 (~8월 11일) 270,000원 120,000원
현장등록 (8월 18일) 300,000원 150,000원
  • 등록기간 내 신청 및 등록비 납부가 모두 완료되어야 합니다.
  • 사전등록 취소 및 환불은 8월 12일까지만 가능합니다.

프로그램

시간 내용 연사 진행
09:00 ~ 10:00 Registration
10:00 ~ 10:10 Opening 박철민 교수 (연세대)
10:10 ~ 10:40 Hydrogel-Integrated Micro/Nanostructured Platforms for Tissue Engineering and Biosensing 고원건 교수 (연세대) 선정윤 교수
(서울대)
10:40 ~ 11:10 Engineering sp² Carbon–Solvent Interfaces via Ultrafast Radical Chemisorption 오승수 교수 (POSTECH)
11:10 ~ 11:40 Ionic-Electronic Coupling in Emerging Mixed Conductors 강기훈 교수 (서울대)
11:40 ~ 12:10 Organic Printed Tissue-Electronic Platforms 정성준 교수 (POSTECH)
12:10 ~ 12:30 Group Photo
12:30 ~ 14:00 Lunch
14:00 ~ 14:30 Soft Implantable Bioelectronics for Closed-loop Digital Healthcare 김대형 교수 (서울대) 이현정 책임
(KIST)
14:30 ~ 15:00 Soft Materials for Bioresorbable Medical Devices 최연식 교수 (연세대)
15:00 ~ 15:30 Soft Bioelectronic Interfaces for Wearable Electrochemical Biosensing 김자영 교수 (연세대)
15:30 ~ 16:00 Break
16:00 ~ 16:30 Flexible 2D Material Platforms for Advanced Neural Interfaces 안종현 교수 (연세대) 이원규 교수
(홍익대)
16:30 ~ 17:00 Biodegradable Neurointerfaces for Minimally Invasive Brain Monitoring 강승균 교수 (서울대)
17:00 ~ 17:30 Adhesive Hydrogel Electroceuticals for Enhanced Peripheral Nerve Repair 신미경 교수 (성균관대)
17:30 ~ 종료 및 네트워킹
조직위원회

위원장 : 박철민 (연세대학교)

운영위원 :

강기훈 (서울대), 김연수 (POSTECH), 김인호 (성균관대), 김자영 (연세대), 박주혁 (서울대), 선정윤 (서울대), 신은애 (한국생산기술연구원), 이원규 (홍익대), 이현정 (KIST), 정범진 (부산대), 최문기 (UNIST), 최연식 (연세대), 하민정 (GIST)

문의처 및 안내장
  • ■ 프로그램 전반 선정윤 총무간사 ( jysun@snu.ac.kr )
  • ■ 등록 관련 대한금속·재료학회 사무국 김소희 대리
    ( eml@kim.or.kr / 070-4266-1646 )
2026년 8월호

2026 소프트소재분과 하계 워크숍 개최 안내 (8/18(화), 연세대)

2026 소프트소재 분과 하계 워크숍

대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회에서는 『2026 소프트소재 분과 하계 워크숍』을 아래와 같이 개최하오니,
연구자 여러분의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.
이번 워크숍에서는 소프트소재 분야의 최신 연구 동향과 응용 기술을 아우르는 다양한 초청강연이 마련되어 있으니,
많은 연구자 및 대학원생 여러분들의 적극적인 참여 부탁드립니다.

  • 날짜: 2026년 8월 18일 (화)
  • 장소: 연세대학교 제4공학관 D403호 (서울 서대문구 연세로 50)
  • 주최: 대한금속·재료학회
  • 주관: 대한금속·재료학회 소프트소재 분과위원회, 연세대학교 신소재공학과 BK사업단

등록 안내

등록 방식 일반 등록비 학생 등록비
사전등록 (~8월 11일) 270,000원 120,000원
현장등록 (8월 18일) 300,000원 150,000원
  • 등록기간 내 신청 및 등록비 납부가 모두 완료되어야 합니다.
  • 사전등록 취소 및 환불은 8월 12일까지만 가능합니다.

프로그램

시간 내용 연사 진행
09:00 ~ 10:00 Registration
10:00 ~ 10:10 Opening 박철민 교수 (연세대)
10:10 ~ 10:40 Hydrogel-Integrated Micro/Nanostructured Platforms for Tissue Engineering and Biosensing 고원건 교수 (연세대) 선정윤 교수
(서울대)
10:40 ~ 11:10 Engineering sp² Carbon–Solvent Interfaces via Ultrafast Radical Chemisorption 오승수 교수 (POSTECH)
11:10 ~ 11:40 Ionic-Electronic Coupling in Emerging Mixed Conductors 강기훈 교수 (서울대)
11:40 ~ 12:10 Organic Printed Tissue-Electronic Platforms 정성준 교수 (POSTECH)
12:10 ~ 12:30 Group Photo
12:30 ~ 14:00 Lunch
14:00 ~ 14:30 Soft Implantable Bioelectronics for Closed-loop Digital Healthcare 김대형 교수 (서울대) 이현정 책임
(KIST)
14:30 ~ 15:00 Soft Materials for Bioresorbable Medical Devices 최연식 교수 (연세대)
15:00 ~ 15:30 Soft Bioelectronic Interfaces for Wearable Electrochemical Biosensing 김자영 교수 (연세대)
15:30 ~ 16:00 Break
16:00 ~ 16:30 Flexible 2D Material Platforms for Advanced Neural Interfaces 안종현 교수 (연세대) 이원규 교수
(홍익대)
16:30 ~ 17:00 Biodegradable Neurointerfaces for Minimally Invasive Brain Monitoring 강승균 교수 (서울대)
17:00 ~ 17:30 Adhesive Hydrogel Electroceuticals for Enhanced Peripheral Nerve Repair 신미경 교수 (성균관대)
17:30 ~ 종료 및 네트워킹
조직위원회

위원장 : 박철민 (연세대학교)

운영위원 :

강기훈 (서울대), 김연수 (POSTECH), 김인호 (성균관대), 김자영 (연세대), 박주혁 (서울대), 선정윤 (서울대), 신은애 (한국생산기술연구원), 이원규 (홍익대), 이현정 (KIST), 정범진 (부산대), 최문기 (UNIST), 최연식 (연세대), 하민정 (GIST)

문의처 및 안내장
  • ■ 프로그램 전반 선정윤 총무간사 ( jysun@snu.ac.kr )
  • ■ 등록 관련 대한금속·재료학회 사무국 김소희 대리
    ( eml@kim.or.kr / 070-4266-1646 )