News Letter / 회원동정
주영창 회원 (서울대), 공동연구팀 차세대 패키징용 EMI 차폐막 세계 최고 수준 달성
서울대 재료공학부 주영창 교수 (제 1저자: 강거산-권구현 연구원) 연구팀은 광주과학기술원 연한울 교수 (제 1저자: 전지운 연구원) 연구팀과의 공동연구를 통해, 기존 두꺼운 금속 차폐체의 한계를 극복한 초박막 금속–MXene 이종접합 기반 전자파 차폐막(Embedded-MXene-in-Metal, EXIM)을 개발하였다.
본 연구는 금속–MXene 계면의 전자적 상호작용을 정밀 제어하는 계면공학적 설계 원리를 도입해, 기존의 전자기 차폐재가 갖고 있던 두께–성능 딜레마(thickness–performance dilemma)를 근본적으로 해소하였다.
이번 성과는 차세대 이종집적(heterogeneous integration) 반도체 시스템의 신뢰성 향상과 패키징 기술 고도화에 새로운 설계 패러다임을 제시한 연구로 평가되며, 세계적 학술지 Nature에 게재되었다.
출처: 서울대학교 재료공학부 뉴스
주영창 회원 (서울대), 공동연구팀 차세대 패키징용 EMI 차폐막 세계 최고 수준 달성
서울대 재료공학부 주영창 교수 (제 1저자: 강거산-권구현 연구원) 연구팀은 광주과학기술원 연한울 교수 (제 1저자: 전지운 연구원) 연구팀과의 공동연구를 통해, 기존 두꺼운 금속 차폐체의 한계를 극복한 초박막 금속–MXene 이종접합 기반 전자파 차폐막(Embedded-MXene-in-Metal, EXIM)을 개발하였다.
본 연구는 금속–MXene 계면의 전자적 상호작용을 정밀 제어하는 계면공학적 설계 원리를 도입해, 기존의 전자기 차폐재가 갖고 있던 두께–성능 딜레마(thickness–performance dilemma)를 근본적으로 해소하였다.
이번 성과는 차세대 이종집적(heterogeneous integration) 반도체 시스템의 신뢰성 향상과 패키징 기술 고도화에 새로운 설계 패러다임을 제시한 연구로 평가되며, 세계적 학술지 Nature에 게재되었다.
출처: 서울대학교 재료공학부 뉴스